Настройка памяти на платформе Intel и тестирование разгонного потенциала G.Skill Trident Z 3200c14

Этот материал написан посетителем сайта, и за него начислено вознаграждение.

Всем доброго времени суток!

Прошу читателей не судить строго, так это моя вторая запись в блоге, а первая была в далеком 2008 году.

К сожалению современный оверклокинг сильно отличается от того, что было раньше. Раньше мы гнали практически любые процессоры, а теперь это удел либо дорогих процессоров с индексом K в паре с дорогими материнскими платами на Z чипсете (Intel), либо процессоры Ryzen с более бюджетными платами.

И в том и другом случае из процессоров уже все соки выжаты производителем с завода и получить прирост по частоте в 20-50% как в старые добрые времена невозможно, а если сказать больше — то приходится подбирать материнскую плату с хорошей системой питания и копаться в настройках биоса, чтобы процессор работал хотя бы на той частоте, что указана в его спецификации.

С разгоном видеокарт ситуация схожа, но часто есть запас по частоте видеопамяти, а раньше мы гнали и ядро и шейдерный домен отдельно и шину pci-e, да и была возможность редактирования биос, а сейчас толк есть от одного ползунка памяти в Afterburner, а с многими топовыми моделями приходится и антиразгоном заниматься со снижением powerlimit, чтобы карта вела себя тихо и прохладно.

Про разгон северного моста вообще мало кто помнит, а ведь раньше в нем стоял контроллер памяти и его разгон давал хороший буст, правда приходилось и вентиляторы колхозить, но тогда вентиляторы на памяти / севернике / врм были нормой.

Единственной отрадой оверклокера и до наших дней осталась оперативная память, так как отобрать и выжать максимум на заводе производителя не получится и сам Samsung не будет отбирать лучшие чипы — они просто продадут партию определенного количества заказчику, которым может быть G. Skill Kingston Adata Corsair и многие другие и именно они отбирают чипы по их удачности и возможности работать на высоких частотах / низких таймингах, лучшие чипы ставят на десятислойные платы и прикрепляют к ним алюминиевый радиатор через термопрокладку и добавляют подсветку по вкусу, а худшие идут в самые простые модули с радиаторами попроще, восьмислойной платой, частотами ниже и таймингами выше.

Забегая вперед — не рекомендую покупать совсем дешевые киты на b-die типа 3200с16 или 3600с18(на них тоже попадаются b-die) так как хорошего разгона от них ждать не приходится. Главный вопрос :

стоит ли переплачивать за отборные комплекты типа 3600с14 / 3800с14 / 4000с15, ведь стоимость их близка к 250-300$ ? или можно купить комплект за 150$ и разогнать его?

Чтобы ответить на данный вопрос — нам нужны базовые знания по отбору чипов и есть быстрый метод:

делим частоту профиля XMP на первый тайминг tCL, например берем комплект 3200с14 и получаем 3200 : 14 = 228,6 при этом чем результат выше — тем чип удачнее.

А если взять дорогой комплект 4266с19, то получим 4266 : 19 = 224,5 , что хуже чем у комплекта 3200с14, хотя стоит этот комплект в 1,5 раза дороже и это совсем не очевидно для рядового потребителя.

Сейчас лучшими на рынке по соотношению цена/качество/доступность в РФ на чипах b-die считаются модули 3200с14 и 3600с16 с ценами в 9000 — 13 000 рублей в зависимости от простоты радиатора и наличия подсветки, так как по нашей простой формуле комплект 3200с14 немного лучше чем 3600с16, то его я и купил для тестирования.

Фото самого комплекта:

Модель комплекта — F4-3200C14D-16GTZRX (оптимизирован для АМД, но нам это не мешает).

Внутри пластиковый блистер и наклейка:

Теперь о тестовом стенде:

1) Материнская плата Asus GENE XI (лучшая плата по разгону на Z390 из доступных в продаже)

2) Процессор 9900KF (есть теория, что контроллер памяти в топовых процессорах линейки (i9) в основной своей массе лучше чем у более бюджетных представителей (i7/i5)

3) Noctua D-15 black (память попадает под поток переднего вентилятора)

4) БП Seasonic X760 Gold

5) Видеокарта Asus GTX 1080ti OC Strix (300 ватт тепла в корпус, много из которого уходит на память)

ПО использованное при тестировании:

Windows 10 Pro версия 2004 (лицензия с последними обновлениями)

Aida64 последняя версия

Со вступлением закончили, теперь перейдем непосредственно к тестированию.

Определим важные вольтажи в нашем разгоне:

1) IO использовалось в значениях от дефолтных 0,95 до 1,25 (моему процессору этого с избытком даже для частоты в 4500)

2) SA от 1,05 до 1,3

3) DRAM 1.4-1.5

Считаю данные вольтажи безопасными для постоянного использования на воздухе.

У памяти 2 XMP профиля, начнем с них, а для более реалистичной ситуации — сбросим биос в дефолт и только применим XMP профиль, чтобы имитировать сценарий использования ПК 99% пользователей сразу после сборки:

Процессор пытается работать на 5Ггц, а память выставила только первичные тайминги.

Теперь тоже самое, но загрузим второй профиль XMP:

тут уже видно, что в профиле кроме первичных таймингов стоят и несколько вторичных.

Если такие результаты кажутся Вам низкими, то теперь посмотрим, что будет если пользователь не умеет активировать даже XMP профиль:

Хватит это терпеть!

Фиксируем множитель процессора и кеша, так чтобы частота была постоянной.

Настраиваем вторичные и третичные тайминги по простой таблице Гуру с нашего форума и просто хорошего человека под ником Anta777, его же конфиги мы будем использовать для тестирования стабильности памяти (Таблица, софт и конфиги доступны в шапке темы по разгону оперативной памяти на платформе Intel на нашем форуме).

Новости: Будущий друг

Далее начинаем подбирать интересные нам первичные тайминги с частотами и тестируем их легким тестом Testmem (лучший вариант потом тестируем тяжелым конфигом и оставляем).

Первая интересная мне и поклонникам процессоров Ryzen частота 3600 Мгц с таймингами 14-14-14-34 в режиме 1T и настроенными вторичными/третичными таймингами (они не сильно зажаты, если еще запас, но это предварительное тестирование):

Комплект у которого похожий XMP профиль 3600 14-15-15-35 стоит 250$ при этом он работает в режиме 2т и на 1,45в, да еще и с кривыми вторичными/третичными таймингами.

Гоним дальше, 3800 14-15-15:

Комплект с подобными параметрами стоит уже 260-275$

Дальше будут 4000 15-15-15-35-1Т:

А вот близкий к такому комплект 4000 15-16-16-36 стоит уже больше 300$

И мы приближаемся к выводу, что покупая недорогой комплект можно получить производительность топовых комплектов, которые стоят в 2 раза дороже. Разве это не счастье для настоящего оверклокера?

Большинство пользователей не достигнет частот выше 4000, так как там могут подстерегать бюджетные материнские платы или платы, которые не подходят для хорошего разгона, а иногда можно упереться в возможности контроллера памяти процессора (например мой 7700К не умел выше 3866Мгц, а 9700К брал 4200 и все), или боязнь напряжений остановит неопытных оверклокеров от достижения частот выше.

Нас данные факторы не останавливают и мы продолжаем:

Мой основной режим для данного комплекта, который стал лучшим по сочетанию вольтажей/производительности :

Теперь покажу как увеличилась производительность системы в гигафлопсах на примере линпака (я использовал небольшую задачу в 15к, потому, что основная задача тут показать пределы памяти и разницу в настроенной и не настроенной системе, а это видно и на такой задаче. Сама система спокойно проходит задачи 25к, а выше идет упор в охлаждение):

Внимательный читатель увидит разницу между дефолтной настройкой / XMP / настроенной системой.

Единственное, что может смутить — это низкий результат CPU-Z, а связан он с тем, что я зафиксировал частоту процессора на уровне 4800 и отключил HT (перетестировать я уже не стал).

На этом разгон в режиме 1Т закончен.

Теперь приступим к режиму 2Т:

И закончим режимом 4400 17-17-17-37:

Дальше я уже уперся в комплект памяти, да и лучшие результаты уже достигнуты на предыдущей частоте с низкими вольтажами.

1) Не стоит гнаться за самыми дорогими модулями памяти, можно получить производительность лучше, еще и в 2 раза дешевле.

2) Обязательно после покупки новой платформы / системного блока нужно его настроить или Вы не получите того уровня производительности за который заплатили.

Еще добавлю, что настройка памяти помогает с минимальным FPS в играх и улучшает плавность геймплея.

Тестов в играх от меня не было так как я играю в Quake Champions и какой-нибудь ААА проект, где результаты упираются в мою видеокарту с 2к монитором и максимальными настройками, а повторяемость результатов в QC никакая т к все зависит от карты, матча и интернет соединения. Ну и тестировать 1% и 0,1% без другого ПК с платой видео-захвата не имеет особого смысла (по моему мнению).

Если данный обзор зайдет, то планирую еще сделать обзор на самый дешевый оверклокерский комплект памяти на чипах Micron e-die, а если удастся выиграть конкурс от Adata — будет еще и сравнение с Hynix D-die.

Всем высоких частот, низких задержек, вольтажей и температур!

Сегодня планирую порадовать Вас теплым ламповым обзором 32 гигабайтного комплекта памяти

G. Skill F4-3000C14-32GTZR, построенного на лучших чипах Samsung B-Die.

В предыдущих обзорах я протестировал 16 гигабайтные комплекты на всех интересных для оверклокеров чипах, а именно: Samsung B-Die, Hynix D-Die, Micron E-Die. Пришла пора заняться тестом более емкого комплекта, ведь до DDR5 в мейнстрим платформах минимум еще год, а то и полтора, а мультиплатформенные игры ленивые разработчики уже скоро начнут «оптимизировать» под новое поколение консолей, да и 50+ вкладок закрывать не очень хочется — ведь все очень нужные:)

Многие в комментариях уже хотели обзоров 32 гигабайтных наборов, да и я с 16 гигабайтными китами уже немного заскучал, про муки выбора и мои опасения можно прочитать в моей предыдущей статье с приготовлениями к новому комплекту памяти.

Если кратко, то от покупки меня останавливало несколько факторов:

1) Я знал, что разгон Dual Rank модулей (а именно такими являются все 16 гигабайтные модули на Samsung B-Die) будет сложнее, а частоты ниже чем на Single Rank модулях (все 8 гигабайтные модули на современных чипах такие).

2) Хороших обзоров с разгоном 32 гигабайтных комплектов мне не попадалось, а ведь нужно откуда-то черпать информацию для успешной настройки. В ветке разгона памяти — 95% пользователей использует 16 гигабайт в системе.

3) Цена за самый простой комплект 3200С14 у нас почти 25 тысяч рублей, а за хороший комплект типа 4000С19 уже все 30 тысяч.

С первым пунктом я смирился, подготовился к отказу от режима Command Rate 1T, прочитал несколько сотен страниц форума и подумал, что 4000С16 будут успехом при удвоении объема. Да и отсутствие обзоров я компенсировал прочтением всех постов форумчан «которые смогли в DR»

Остался вопрос цены, ведь всем понятно, что прироста производительности в играх будет сильно меньше чем если бы я разницу в цене вложил в видеокарту. Но и тут обстоятельства сложились так, что новых карт было не достать, а на форуме наткнулся на очень удачный разгон очень бюджетного комплекта 3000С14 на свежих Samsung B-Die, но это был 16 гигабайтный комплект с результатом в 4000С15, и тут я подумал :

Новости: Как выглядит дотер

— А что если 32 гигабайтный комплект 3000С14 может что-то подобное? Я рискнул и заказал одним из первых на форуме именно комплект 3000С14. Обошелся комплект чуть меньше 14 000 рублей на момент покупки в конце сентября, заказывал с CU.

В моем первом обзоре по разгону памяти мы уже выяснили, что в 16 гигабайтных комплектах на B-Die нет смысла переплачивать за топовые версии — достаточно купить 3200С14 и разогнать его.

Сейчас мы узнаем, повторится ли история с 32 гигабайтным комплектом, который стоит на пару тысяч дороже комплекта из первой статьи:

Память поставляется в стандартной для G. Skill упаковке из картона, внутри пластиковая коробка, в которой модули надежно зафиксированы и наклейка на системный блок, напоминающая о былых временах, когда у нас были закрытые ящики, но по наклейкам на корпусе можно было судить о крутизне его начинки.

На обратной стороне упаковки маркировка комплекта:

Возможно кому-то будет полезно объяснение маркировки:

F4 — DDR4

3000 — частота профиля XMP

C14 — первый тайминг CAS=14

D — Dual обозначает, что комплект состоит из 2х модулей, в случае 4х — там Q — Quad

32G — 32 гигабайта общего объема

TZ — серия Trident Z

R — RGB, наличие подсветки, а если тут буквы типа BW — они означают цвет ( Black&White) и что подсветки нет.

Как и у всех модулей серии TridentZ с RGB подсветкой — радиатор с одной стороны черного цвета:

На наклейках указана дата производства Июль 2020 года, а сами наклейки при установке модулей развернуты к CPU и не портят внешний вид:

В отличие от постоянных завихрений пыли на моей черной D-15 😀

Между двумя частями радиатора вставка из мутного пластика для работы подсветки.

Радиаторы у TridentZ мне всегда нравились, прижим к чипам всегда хороший (по крайней мере на моих 3х комплектах точно), да и зазубрины на верхней части радиатора позволяют надеяться на прохождение воздушного потока с D-15 через модули, в отличие от предыдущих двух комплектов от Crucial (где радиатор похож на алюминиевую фольгу, а сверху все закрыто глухой пластиковой вставкой) и от Adata (где добротный тяжелый радиатор, верх закрыт пластиковой вставкой и весь поток воздуха доходит только до первого модуля, ну и самое забавное, что чипы памяти стоят со стороны процессора).

Версию с RGB подсветкой я рекомендую брать, так как уверен, что тут есть термодатчик(именно в TridentZ RGB), которого так не хватало у конкурентов при разгоне, а на DR модулях, где чипы со всех сторон — необходимость в термодатчике еще выше. Вроде как и у бюджетного Crucial в версии с подсветкой стоят термодатчики, но я не уверен, так же может в TridentZ или Ripjaws без подсветки тоже ставят датчики сейчас — если кто в курсе, прошу поделиться информацией в комментариях).

Высота модуля с радиатором примерно 44мм как и у модулей Adata D50, которые я тестировал ранее.

Вес 68 грамм против 76 у Adata:

До этого взвешивания я думал, что у G. Skill самые тяжелый радиатор)

Вот вопрос эффективности к сожалению проверить не смогу, так как на Adata не стоят датчики даже на топовых модулях и это очень печально, в разгоне датчик помогает. Если судить логически — G. Skill должен быть эффективнее из-за зазубрин сверху. Надеюсь когда-нибудь протестировать Corsair Dominator или Team Group XTREEM, чтобы узнать кто лучше охлаждает)

Тестовый стенд не изменился, версии игр и программ я сохранил те же, что и в предыдущих обзорах — для адекватного сравнения результатов.

1) Материнская плата Asus GENE XI (лучшая плата по разгону на Z390 из доступных в продаже)

5) Видеокарта Asus GTX 1080ti OC Strix (300 ватт тепла в корпус, много из которого уходит на память)

3dmark последняя версия из Steam

Shadow of the Tomb Rider последняя версия Steam

Assassin’s Creed Odyssey последняя версия Uplay

Horizon Zero Dawn (для ознакомления, использовалась версия без первого патча из-за того, что на ней я уже провел тестирование Hynix и Micron).

Конфигурация стенда не изменилась, но я улучшил охлаждение в корпусе, насколько это возможно в тихом режиме. Я убрал корзину с HDD и переместил их в отсеки 5.25″ через антивибрационные переходники с ali.

Подробнее в предыдущей статье, а так температура данного комплекта через пару часов TestMem с конфигурацией Extreme1 не поднимается выше 52-53 градусов.

Небольшой спойлер — это последний обзор с данной конфигурацией стенда, в следующем будет несколько новых железок и свежие версии программ / игр / драйверов.

Перед тем как приступить к тестам, я объясню, почему в статье нет нескольких частот, которые я использовал ранее. Не будет профиля JEDEC, так как на большинстве B-Die он 2133 МГц и тестировать с такой частотой, чтобы потом показывать Вам ВАУ! Какой прирост! не вижу смысла, никто эти модули на такой частоте использовать не будет и отправной точкой в нашем тестировании станет профиль XMP (даже далекий от разгона человек может его активировать парой кнопок в биосе). Еще не будет частоты в 3800 МГц, из-за того, что 3800С14 мне так и не поддалась на этих модулях, хотя я боролся с ней трое суток.

Новости: Реальные мемы про антимага

Начнем с 2D тестов и XMP профиля:

Вот такие показатели ждут нас из коробки. На скрине видим, что в профиле как обычно выставляются только первичные тайминги, Photoworxx и Aida64 немного удручают, а вот в Linx все неплохо (видим эффект DR модулей).

Дальше у нас 3600 14-14-14-32-2т и настроенные тайминги:

Напряжения немного завышены — я не стал подбирать минимальные, а протестировал с запасом.

1.48в на память и 1.25в / 1.3в на IO / SA точно можно снизить, но даже такие значения безопасны для использования 24/7 при наличии продуваемого корпуса (проверено в течение года на комплекте 3600С17).

Для запуска DR на данной частоте не понадобилось ничего особенного — только поднять вольтажи до уровней на скрине и все, остальные настройки как и на простых комплектах 2*8Gb из предыдущих обзоров.

С частотами выше старта не было, но пару настроек помогли:

Rank Margin Tool Enable

Trace Centering Disable (все равно режим 1Т выше 3000 на DR вообще не стартует, это зависит в основном от самих модулей, а эту настройку я использовал только для режима CR 1T на 8гб модулях)

После этого модули поехали выше.

Теперь 4000 15-15-15-32-2Т:

Комплект такой емкости с подобными параметрами стоит в районе 40 000, а этот комплект почти в 3 раза дешевле :

Мы на этом конечно не остановимся, но дальше ситуация усложнилась — старт был до 4100, но стабильности не было и пришлось прибегнуть к работе с блоком сопротивлений ODT, который на Intel обычно обходят стороной, хотя на AMD, благодаря гайдам и обилию информации им пользуются постоянно.

Один день тестов понадобился для нахождения стабильности на 4100 MHz, еще день, и покорились 4133 — для этого понадобилось выставить блок ODT (находится в настройках Dram Timing Control Skew Control ) :

С данными значениями появилась стабильность:

Пару дней я оптимизировал вольтажи и в итоге заработала схема 1.46в / 1.2в / 1.25в на Dram / IO / SA соответственно.

Но я вспомнил пару завсегдатаев ветки разгона памяти и их 4200 МГц на DR модулях и на аналогичной Материнской плате — чем я хуже?) И пусть у них комплекты в 2 раза дороже и стоит принудительный обдув на модулях — разве настоящего оверклокера эти мелочи остановят?

Всего какая-то неделя тестов и подборов параметров и частота 4200 покорилась, ключом к стабильности стал подбор правильного блока ODT:

Кроме ODT блока понадобилось поднять вольтажи на Dram / IO / SA их дополнительно проверяем LinX c задачей 25 000+, так как TestMem Extreme может проходить и при не совсем стабильных напряжениях, а потом в играх ловим вылеты.

Хотелось пойти дальше и я даже подобрал блок ODT для стабильного старта на 4300 16-16-16-36, но через 5-7 минут теста и моя система:

Неделя тестов и подборов параметров не увенчалась успехом и я понял, что это предел самой платформы

Z390, так как такие киты в умелых руках на Z490 могут 4500С16, а моя платформа просто намертво зависает и ничего не помогает. Да и на форуме результатов выше 4266 на DR я не видел на Z390, но там требуется вольтаж выше 1.5 на Dram и обдув, а профита совсем мало, поэтому я остался на 4200.

Теперь для наглядности будут графики, посмотрим прирост производительности относительно XMP профиля:

В 2D тестах все конечно красиво, но посмотрим, будет ли толк в 3D и начнем с 3Dmark (Скриншоты в порядке роста частоты):

13% по оценке CPU, неплохо, посмотрим что будет в играх.

По традиции у нас в тесте похождения сильных красивых барышень с луком (Ларисы, Кассандры и Элой).

Настройки максимальные, 720P без сглаживания:

Прирост есть от 4 до 9% при этом есть упор в видеокарту (над этим я уже поработал и в паре следующих обзоров его уже не будет), но с такими настройками конечно играть никто не будет и мы сравним XMP с 4200 в играх с реальными настройками 2560*1440 со сглаживанием:

А это график разницы в играх с упором в видеокарту:

Если без шуток — то уже в следующий раз проверим, будет ли разница при использовании более мощной видеокарты (3070 MSI Trio нам в этом поможет, заодно обновим драйвера и версии программ и игр).

Это было последнее тестирование на данной конфигурации, и благодаря тому, что все обзоры я делал на одних и тех же версиях софта / биоса / драйверов — у нас есть возможность сопоставить производительность всех тестовых комплектов и сравнивать мы будем самые производительные режимы: